数据线充电协议芯片指应用于数据线、充电线的充电协议芯片，属于模拟及数模混合芯片中的信号链中的接口类芯片，其主要功能是通过识别不同的充电设备并调整电流和电压，以实现快速、安全、高效的充电，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的数据充电线中。
中国是全球数据线和充电协议芯片最大的供应地区，下游客户主要为华为、小米、vivo等手机厂商的原机配线产品，以及以绿联、安克创新为代表的第三方厂商的快充数据线产品。过去几年来，受安卓系统手机Type-C接口迭代、快充普及、半导体行业周期等因素影响，中国数据线充电协议芯片市场规模快速增长。根据赛迪顾问测算，2022年中国市场规模已达41.1亿颗。随着消费电子市场逐渐回暖，叠加苹果全系产品改用Type-C接口、不同用途数据线接口协议统一，以及车用Type-C接口的迭代等下游利好因素驱动，未来高功率快充数据线出货量将迅速增加。受此驱动，含快充协议的充电协议芯片出货量年均复合增长率将超15%，到2030年，中国数据线充电协议芯片整体出货量将超70亿颗，其中含快充协议的芯片出货量占比预计将超99%。
数据线充电协议芯片市场规模（按出货量）及预测
备注：目前市面上在售的普通功率协议芯片包含5W和12W等充电协议，主要为Lighting接口，通常应用于第三方充电数据线；快充协议芯片包含PD认证20W及以上原机配线和第三方含快充协议的数据线充电协议芯片，接口包含PD认证的Type-C。
数据来源：赛迪顾问，2023.12
从出货量口径看，华为、小米、OPPO、VIVO等原机配线厂商市场占有率占27.6%；英集芯、慧能泰、富满微、美矽微、南芯科技、杭州地芯引力等第三方数据线充电协议芯片主要供应商占第三方数据线市场份额占77.3%。其中，美矽微产品主要应用于第三方普通功率Lighting数据线；慧能泰、英集芯、富满微等企业产品主要聚焦在高功率Type-C数据线。
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